JPH0214507A - チップ部品の保持プレート - Google Patents
チップ部品の保持プレートInfo
- Publication number
- JPH0214507A JPH0214507A JP1112459A JP11245989A JPH0214507A JP H0214507 A JPH0214507 A JP H0214507A JP 1112459 A JP1112459 A JP 1112459A JP 11245989 A JP11245989 A JP 11245989A JP H0214507 A JPH0214507 A JP H0214507A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- elastic material
- holes
- chip
- holding plate
- chip component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Packages (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1112459A JPH0214507A (ja) | 1989-05-01 | 1989-05-01 | チップ部品の保持プレート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1112459A JPH0214507A (ja) | 1989-05-01 | 1989-05-01 | チップ部品の保持プレート |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61099009A Division JPS61268003A (ja) | 1986-04-28 | 1986-04-28 | チツプ部品の保持プレ−ト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0214507A true JPH0214507A (ja) | 1990-01-18 |
JPH0542122B2 JPH0542122B2 (en]) | 1993-06-25 |
Family
ID=14587167
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1112459A Granted JPH0214507A (ja) | 1989-05-01 | 1989-05-01 | チップ部品の保持プレート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0214507A (en]) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10330309B2 (en) | 2015-03-24 | 2019-06-25 | Mitsubishi Hitachi Power Systems, Ltd. | Boiler |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS558018A (en) * | 1978-06-30 | 1980-01-21 | Taiyo Yuden Kk | Method of attaching electronic part |
JPS5890718A (ja) * | 1981-10-22 | 1983-05-30 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | コ−デイング処理用電子パ−ツ支持板 |
-
1989
- 1989-05-01 JP JP1112459A patent/JPH0214507A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS558018A (en) * | 1978-06-30 | 1980-01-21 | Taiyo Yuden Kk | Method of attaching electronic part |
JPS5890718A (ja) * | 1981-10-22 | 1983-05-30 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | コ−デイング処理用電子パ−ツ支持板 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10330309B2 (en) | 2015-03-24 | 2019-06-25 | Mitsubishi Hitachi Power Systems, Ltd. | Boiler |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0542122B2 (en]) | 1993-06-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5571594A (en) | Electronic component chip holder including two adhesive surfaces having different adhesiveness | |
JPH0470761B2 (en]) | ||
US4859498A (en) | Chip component holding plate | |
JP3772954B2 (ja) | チップ状部品の取扱方法 | |
JPH0214507A (ja) | チップ部品の保持プレート | |
US4598821A (en) | Holder assembly for miniature electronic components and method of fabrication | |
JPH0214509A (ja) | チップ部品の保持プレート | |
JPH0214510A (ja) | チップ部品の保持プレート | |
JPS61268003A (ja) | チツプ部品の保持プレ−ト | |
JP3235309B2 (ja) | チップ部品用ホルダ | |
JPS63122202A (ja) | 電子部品の端面電極塗布用治具および電子部品の端面電極塗布方法 | |
JPH06188161A (ja) | チップ部品コーティング治具及びそれを使用したコーティング方法 | |
JPH0542123B2 (en]) | ||
CN219577422U (zh) | 一种微显示屏基板贴盖装置 | |
JP2891052B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
EP0305166A1 (en) | Electrical connection pin | |
JP2655827B2 (ja) | Icキャリア | |
JPH0365918B2 (en]) | ||
JPH0532184B2 (en]) | ||
JPH0633685Y2 (ja) | 誘電体フィルタ装置 | |
JP3262931B2 (ja) | チップ状電子部品保持プレート | |
JPH0416231Y2 (en]) | ||
JPH07201687A (ja) | 電子部品の外部電極形成方法 | |
JPH06176988A (ja) | ペースト塗布装置 | |
JPH0922855A (ja) | 電子部品の外部電極形成方法 |